이직 · 모든 회사 / 모든 직무
2개월 계약으로 근무 예정인데, 입사하고 그 주에 타회사 정규직 면접이 잡혔어요 ㅠㅠ 계약 면접 당시에 근무기간동안 여행 계획 등이 있을 예정이냐 물어보셔서 없다고 했어요. 아직 근무 시작 전이라, 미리 전화를 드려 하루 개인일정으로 빠져야할 상황인데 조율이 가능하냐고 말씀을 드릴지, 근무 첫날이나 다음날 말씀드릴지 고민입니다. 사유는 개인일정이고 상세하게 여쭤보신다면 병원진료로 생각하고 있어요 ㅠㅠ 어떻게 해야 좋죠?? 이거 때문에 아예 입사를 포기해야할까 싶습니다 ㅠㅠㅠ
2025.11.19
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안녕하세요 제가 전적대를 1년 다니고 학점은행제로 학사를 취득한 이후에 학사편입으로 현재 대학에 입학해서 졸업예정이라 대학이 3개입니다. 첫번째 대학을 2020년에 들어가서 편입이 확정되고 나서 24년 2월에 자퇴했고 학점은행제를 21년 8월부터 23년 8월까지 하고 현재 졸업예정인 대학을 24년 3월부터 26년 2월까지 다닐 예정인데 이럴 경우에 3개 다 적으면 될까요?
중견 물류회사로 합격해 일한지는 얼마되지 않았습니다. 상반기에 취업이 너무 안돼서 뭐라도 되면 하자라는 생각으로 해서 초반에는 기쁘기도 하고 만족스러웠는데 지금은 그저 그렇습니다. 그러다보니 하반기에 올라올 공고들에 눈길이가고 또 다시 지원을 해볼까하는 마음도 들어요. 결론은, 현재 직장에서 6개월이라도 채우고 일하는 게 나을지 아니면 더 도전해봐도 될지 조언 부탁드립니다. +)물류관리 경력이 구매직무에서 활용가능한지도 알려주시면 감사하겠습니다
안녕하세요 고분자공학 전공으로 석사과정 졸업을 앞둔 취준생입니다. 저는 에폭시 소재의 합성 및 물성 분석 연구를 하였으며, 국가과제중 방열 고강도 반도체 패키징 소재에서 수지개발을 담당하였던 경험이 있습니다. 현재 한화세미텍_Future Track_한화세미텍 반도체 패키징 공정 개발에서 공고가 나와서 질문을 드립니다. 담당업무 반도체 패키징(다이본딩, 플립칩, 하이브리드 본딩 등) 장비 시스템 분석 및 최적화 자격요건 기계/재료/전자/제어/로봇/반도체 공학 계열 석사 이상 학위 보유자 진동 이론, 계측, 신호 처리, 재료 역학 기반 데이터 해석 역량 우대요건 Matlab 기반 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량 센서 기반 데이터 측정 및 DOE 기반 공정 조건 최적화 공정 설계 및 실험 데이터 기반 분석 경험 고신뢰성 패키징 소재·장비 개발 경험 과 같은 요건이 있는데 재료 계열 석사 이상 학위와 패키징소재 개발 경험으로는 어필이 불가능해 보이는데 쓰는게 맞을지 여쭈어 봅니다.
안녕하세요 제가 전적대를 1년 다니고 학점은행제로 학사를 취득한 이후에 학사편입으로 현재 대학에 입학해서 졸업예정이라 대학이 3개입니다. 첫번째 대학을 2020년에 들어가서 편입이 확정되고 나서 24년 2월에 자퇴했고 학점은행제를 21년 8월부터 23년 8월까지 하고 현재 졸업예정인 대학을 24년 3월부터 26년 2월까지 다닐 예정인데 이럴 경우에 3개 다 적으면 될까요?
중견 물류회사로 합격해 일한지는 얼마되지 않았습니다. 상반기에 취업이 너무 안돼서 뭐라도 되면 하자라는 생각으로 해서 초반에는 기쁘기도 하고 만족스러웠는데 지금은 그저 그렇습니다. 그러다보니 하반기에 올라올 공고들에 눈길이가고 또 다시 지원을 해볼까하는 마음도 들어요. 결론은, 현재 직장에서 6개월이라도 채우고 일하는 게 나을지 아니면 더 도전해봐도 될지 조언 부탁드립니다. +)물류관리 경력이 구매직무에서 활용가능한지도 알려주시면 감사하겠습니다
안녕하세요 고분자공학 전공으로 석사과정 졸업을 앞둔 취준생입니다. 저는 에폭시 소재의 합성 및 물성 분석 연구를 하였으며, 국가과제중 방열 고강도 반도체 패키징 소재에서 수지개발을 담당하였던 경험이 있습니다. 현재 한화세미텍_Future Track_한화세미텍 반도체 패키징 공정 개발에서 공고가 나와서 질문을 드립니다. 담당업무 반도체 패키징(다이본딩, 플립칩, 하이브리드 본딩 등) 장비 시스템 분석 및 최적화 자격요건 기계/재료/전자/제어/로봇/반도체 공학 계열 석사 이상 학위 보유자 진동 이론, 계측, 신호 처리, 재료 역학 기반 데이터 해석 역량 우대요건 Matlab 기반 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량 센서 기반 데이터 측정 및 DOE 기반 공정 조건 최적화 공정 설계 및 실험 데이터 기반 분석 경험 고신뢰성 패키징 소재·장비 개발 경험 과 같은 요건이 있는데 재료 계열 석사 이상 학위와 패키징소재 개발 경험으로는 어필이 불가능해 보이는데 쓰는게 맞을지 여쭈어 봅니다.
